0613——关于MCU的存储空间进一步的学习与探索 FLASH(ROM)/SRAM(RAM)
探索动机
自从我来到乐歌，接手一个走步机手控器项目后，几乎是从0~1的这么个开发过程。
由于这个手控器的MCU是用的MM32F0系列，而公司内大部分产品都是ST的芯片，例如STM32F0,STM32G0等。 所以想要开发出一些功能，得靠自己摸索。然而这是好事，帮助我进一步深入理解MCU开发，学到很多。
首先是MCU业务上的进步，如软件定时器，状态机，循环队列，事件驱动等等。但是过了这座山，后面还有无穷尽的山。
因为之前样品开发时间紧，没有考虑太多，样品通过Jlink来开发调试，烧录等，很多东西都不需要再多去考虑。 只要保证在时间内将样品业务层面上打造到尽可能好就行。 现在样品交付已过，需要进一步完善为成品，电子成品软件必然有个绕不开的问题，就是软件升级。
在样品中，软件刷新都是交给Jlink完成的（ICP），通过电路板上引出的SWD接口，但是产品往往是没有裸板接口条件的，外壳拆来卸去也很麻烦。 故大部分电子产品软件需要引入一个额外的软件，通过已有通信接口和固件来升级自己的固件（IAP），即bootloader程序。
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铺垫至此，引入写这篇文章的动因
我需要为MM32F0020这个MCU开发bootloader程序，首先需要熟悉它的特性，查看芯片手册可知，它是CortexM0内核的。
而IAP的原理就是在Flash（ROM）中存放两段程序（bootloader程序+app程序），bootloader程序的功能是通过已有通信接口，搬运接收到的上位机（PC）数据到FLASH中指定的APP程序地址。是一个只实现了通信与FLASH读写的简单程序，一般占用较小Flash空间。app程序是该电路板的实际业务功能程序，即正常情况下一直运行的功能程序。
MCU上电时，首先取到在app之前的boot程序的地址，并且开始运行boot程序。boot通过校验app程序段的完整性，来决定是否跳转到app。由于FLASH中存在两段互不相扰的重新，那么程序段的各中断向量表地址也是不同的。
由于CorteM0内核的MCU，不支持跳转程序后重新定向中断向量在Flash中的地址，所以只能将中断向量复制到SRAM中，再指定中断向量表定向到SRAM。
而该MCU的中断向量表为200Byte，糟糕的是它的SRAM只有2K byte，意味着复制到SRAM中需要固定的占用10%的空间。
在我编译完我的代码，IAR（IDE）显示我的RAM已经占用了1700 byte，再复制200 byte，很可能RAM空间不足，而我的业务代码只占用了700byte，并没有可以多优化的空间了。
那么多的1K byte被谁占用了呢？答案是程序的栈空间。这个栈空间是可以配置的，而默认的配置大小就是1K byte，我想是否能碰缩小下这个空间？当然我得先熟悉它。并且若不是MCU资源少且必须腾空间的情况下，最好还是不要太压缩它的空间。